Fachtóirí a dhéanann difear do lochtanna sádrála i pcb

1. Bíonn tionchar ag solderability poill an bhoird chuaird ar chaighdeán an táthú

Mar thoradh ar solderability bocht na bpoll boird chiorcaid beidh lochtanna sádrála ann, rud a dhéanann difear do pharaiméadair na gcomhpháirteanna sa chiorcad, rud a fhágann go mbeidh seoladh éagobhsaí comhpháirteanna boird ilchiseal agus sreanga istigh, agus go dteipeann ar fheidhm iomlán an chiorcaid. Tagraíonn an weldability mar a thugtar air go bhfuil maoin an dromchla miotail á fhliuchadh ag sádróir leáite, rud a chiallaíonn go ndéanann an sádróir scannán greamaitheach réidh aonfhoirmeach agus leanúnach ar an dromchla miotail.

Is iad seo a leanas na príomhfhachtóirí a dhéanann difear do shádracht na gclár ciorcad priontáilte: (1) comhdhéanamh an tsádróra agus airíonna an ábhair sádráilte. Is comhpháirt thábhachtach é solder sa phróiseas cóireála ceimiceach táthú, comhdhéanta d'ábhair cheimiceacha ina bhfuil flux. Is iad na miotail eutectic leáphointe íseal a úsáidtear go coitianta ná Sn-Pb nó Sn-Pb-Ag. Ba cheart an t-ábhar eisíontais a rialú i gcion áirithe chun an ocsaíd a ghintear le neamhíonachtaí a chosc ó thuaslagadh ag an flux. Is é feidhm solder cabhrú le dromchla an bhoird chuaird a fhliuchadh trí theas a aistriú agus meirge a bhaint. Go ginearálta, úsáidtear tuaslagóirí rosin bán agus isopropanol. (2) Is féidir le teocht táthú agus glaineacht dromchla an phláta miotail difear a dhéanamh freisin ar an weldability. Má tá an teocht ró-ard, luasóidh luas idirleata an solder. Ag an am seo, tá ardghníomhaíocht aige, rud a fhágann go mbeidh ocsaídiú tapa ar an mbord ciorcad agus ar an dromchla leá solder, rud a fhágann go mbeidh lochtanna táthúcháin ann. Beidh dromchla an bhoird chuaird éillithe freisin, rud a chuirfidh isteach ar solderability agus ina chúis le lochtanna, lena n-áirítear coirníní solder, liathróidí solder, ciorcaid oscailte, glossiness bocht, etc.

2. Lochtanna táthú de bharr warping

Táirgeann an bord ciorcad agus na comhpháirteanna warping le linn an phróisis táthúcháin, rud a fhágann go bhfuil lochtanna cosúil le hailt solder agus gearrchiorcaid mar gheall ar dhífhoirmiú strus. Is minic a dhéantar warping mar gheall ar éagothroime teochta idir na codanna uachtaracha agus íochtaracha de chlár ciorcad. I gcás PCBanna móra, féadfaidh meáchan an bhoird féin a bheith ina chúis le warping freisin. Tá gnáthghléas timpeall {{0}}.5mm ar shiúl ó chlár ciorcad priontáilte. Má tá an gléas ar an mbord ciorcad mór, mar a fhuaraíonn an bord ciorcad síos agus filleadh ar a ghnáthchruth, beidh an comhpháirteach solder faoi strus ar feadh i bhfad. Má ardaítear an gléas faoi 0.1mm, beidh sé leordhóthanach ciorcad oscailte solder bréagach a chur faoi deara.

3. Bíonn tionchar ag dearadh na gclár ciorcad ar chaighdeán an táthú

I dtéarmaí leagan amach, nuair a bhíonn méid an bhoird chuaird ró-mhór, cé go bhfuil an táthú níos éasca a rialú, tá na línte clóite níos faide, méaduithe an impedance, laghdaítear an fhriotaíocht torainn, agus ardaíonn an costas; Le himeacht ama, laghdaítear an diomailt teasa, rud a fhágann go bhfuil sé deacair táthú a rialú agus seans maith go gcuirfí isteach ar línte cóngaracha, mar shampla trasnaíocht leictreamaighnéadach ó chláir chiorcaid.

Dá bhrí sin, is gá dearadh boird PCB a bharrfheabhsú: (1) an sreangú idir comhpháirteanna ard-minicíochta a ghiorrú agus cur isteach EMI a laghdú.

(2) Ba chóir comhpháirteanna a bhfuil meáchan mór (cosúil le níos mó ná 20g) a shocrú le lúibíní agus ansin táthaithe.

(3) Ba cheart go mbreathnódh eilimintí téimh ar shaincheisteanna diomailt teasa, agus ba cheart eilimintí íogaire teirmeacha a choinneáil ar shiúl ó fhoinsí teasa.

(4) Ba cheart go mbeadh socrú na gcomhpháirteanna chomh comhthreomhar agus is féidir, rud atá ní hamháin taitneamhach ó thaobh aeistéitiúil ach freisin éasca le táthú, rud a fhágann go bhfuil sé oiriúnach le haghaidh táirgeadh mais. Is é an dearadh dronuilleogach is fearr don chlár ciorcad ná 4:3. Ná déan athruithe tobann ar leithead na sreinge chun neamhleanúnachas sa sreangú a sheachaint. Nuair a théitear an bord ciorcad ar feadh i bhfad, tá scragall copair seans maith le leathnú agus dícheangal, dá bhrí sin, ba cheart úsáid a bhaint as limistéir mhóra scragall copair a sheachaint.