Fadhb crapadh an bhoird chuaird phriontáilte

Nuair a bhíonn an difríocht teochta idir an lárionad agus limistéar imeall an bhoird difriúil, beidh céimeanna éagsúla leathnaithe agus crapadh ag an mbord. D'fhéadfadh an fhadhb seo a bheith ina chúis le damáiste do joints solder agus comhpháirteanna sa bhord ciorcad priontáilte, rud a chuireann isteach ar fheidhmíocht an pcb ar fad.

 

Tagraíonn an fhadhb crapadh don athrú méide de bharr athrú ar an ábhar taise nó dáileadh míchothrom teasa le linn phróiseas déantúsaíochta an bhoird chuaird phriontáilte. Faoi imthosca gnáth, beidh an bord ciorcad priontáilte crapadh tar éis a phróiseáil, a ba chúis leis an galú a uisce inmheánach. Mar sin féin, nuair a bhíonn timpeallacht tais nó téamh ag an mbord, cuirfidh an t-uisce isteach arís ar an taobh istigh den bhord, rud a fhágann go mbeidh a mhéid ag leathnú agus ag crapadh.

 

Baineann an fhadhb a bhaineann le leathnú comhbhrúite agus crapadh na gclár ciorcad priontáilte go príomha le comhéifeacht leathnú teirmeach ábhar. Tá comhéifeacht leathnú teirmeach ábhair éagsúla difriúil, agus nuair a théitear an bord ciorcad priontáilte, beidh céimeanna éagsúla leathnaithe agus crapadh ag codanna éagsúla. Faoi imthosca gnáth, tá an bord ciorcad priontáilte comhdhéanta de snáithín gloine agus roisín eapocsa, agus tá a chomhéifeacht leathnú teirmeach thart ar 16-18 ppm / céim, agus tá comhéifeacht leathnú teirmeach scragall copair thart ar 17 ppm / céim.

 

Pictiúr: Ocsaíd donn

 

 

Beidh na tionchair seo a leanas ag leathnú agus crapadh na gclár ciorcad ar an táirge

 

1. Is cúis le laghdú ar fheidhmíocht leictreach an bhoird chuaird phriontáilte

Mura ndéantar an fhadhb a bhaineann le leathnú agus crapadh na gclár ciorcad priontáilte a réiteach in am, féadfaidh sé a bheith ina chúis le scaradh ábhar idirchiseal, réabadh ciseal inslithe, etc., rud a fhágann go dtiocfaidh laghdú ar fheidhmíocht leictreach. Ní hamháin go laghdaíonn sé seo feidhmíocht an chiorcaid iomláin, ach méadóidh sé freisin guaiseacha sábháilteachta táirgí leictreonacha le linn oibriú.

2. Tionchar ar iontaofacht an táirge

Is féidir leis an bhfadhb a bhaineann le leathnú agus crapadh an bhoird chuaird chlóite strus inmheánach táirgí leictreonacha a mhéadú, rud a fhágann go bhfuil saincheisteanna cosúil le looseness gléas agus scoilteanna comhpháirteacha solder, agus iontaofacht an táirge a laghdú.

 

D'fhonn an fhadhb a bhaineann le leathnú comhbhrú agus crapadh an bhoird chuaird a réiteach, de ghnáth déantar na bearta seo a leanas:

 

1. Roghnaigh na hábhair cheart. Is féidir le hinnealtóirí ábhair a roghnú le comhéifeacht níos lú de leathnú teirmeach chun cláir chiorcaid a mhonarú, mar shampla polyimide (PI) agus polytetrafluoroethylene (PTFE). Tá friotaíocht ardteochta agus airíonna meicniúla den scoth ag na hábhair seo, rud a d'fhéadfadh leathnú agus crapadh an bhoird chuaird a laghdú go héifeachtach.

2. Coigeartaigh an leagan amach comhpháirteach solder. Is féidir le leagan amach ceart comhpháirteach solder an fhadhb tiúchan strus de bharr leathnú agus crapadh PCB a laghdú. Ba chóir go mbeadh an spásáil comhpháirteach solder chomh haonfhoirmeach agus is féidir agus chomh fada ar shiúl ó imeall an bhoird agus is féidir. Is féidir leis seo strus na n-alt solder pcb a laghdú go héifeachtach agus an baol a bhaineann le scoilteadh na n-alt solder a laghdú.

3. Rialú ar an teocht. I bpróiseas monaraíochta an pcb, ba cheart an teocht brú agus an t-am brú a rialú agus a bharrfheabhsú de réir saintréithe an ábhair agus timpeallacht an phróisis. Is féidir le próiseas brú réasúnta leathnú agus crapadh an pcb a laghdú agus feidhmíocht leictreach an bhoird chuaird phriontáilte a chinntiú.

 

Is fadhb choitianta ach thromchúiseach é dhlúthú agus crapadh an bhoird chuaird phriontáilte a d'fhéadfadh tionchar a bheith aige ar fheidhmíocht agus ar shaol seirbhíse an bhoird chuaird phriontáilte. Is féidir leis na bearta thuas a laghdú go héifeachtach go dtarlódh fadhbanna leathnaithe agus crapadh agus feabhas a chur ar iontaofacht agus cobhsaíocht an bhoird chuaird phriontáilte.