Modh le Plátáil Óir Tiubh Leictrilít Roghnach

Aidhm

Modh plating óir tiubh roghnach leictrilít a fhorbairt agus a bheith ina phróiseas cóireála dromchla versatile

 

Sprioc

Tá an tiús óir roghnach os cionn {{0}}.3um, agus tá an tiús óir neamhroghnach os cionn 0.1um

 

Fadhb

① Tá an t-imoibriú díláithrithe ag taisceadh ceimiceach óir, le tiús óir de 0.03-0.05 miocrón, oiriúnach ach amháin le haghaidh dromchla táthú.

② Nuair a bhíonn an dromchla nicil clúdaithe de réir a chéile le ciseal óir, laghdaítear an ráta taisce, agus is deacair an tiús óir a bheith níos mó ná 0.3 miocrón agus dlúth.

③ Teastaíonn treoracha breise le hleictreaphlátála, rud nach bhfuil áisiúil le cur leis nuair a bhíonn na líonraí fite fuaite

 

Prionsabal

① Úsáidtear an ciseal nicil le haghaidh laghdú catalaíoch. Tá an t-adamh hidrigine asaithe chun leictreoin a fháil. Soláthraíonn an reductant an hidrigin adamhach. Cailleann an hidrigin adamhach leictreoin agus téann sé isteach sa tuaslagán chun bheith ina hiain hidrigine.

② Imríonn sreangú bunaidh an bhoird chuaird agus ciseal miotail an eochaircheap nasctha céanna ról seolta leictreoin. Faigheann hiain óir leictreoin go leanúnach ar an dromchla óir agus cuireann siad taisce, atá comhionann le leictreamhaoiniú

 

Modh agus céim

Céim 1: Déan plating óir díláithrithe ceimiceach traidisiúnta, is é an pictiúr íomhá 10000 uair SEM de dhromchla óir, agus is é an tiús óir<0.02um

Aidhm: Nocht ciseal nicil chun leictreoin laghdaitheora a fháil

 

Céim2: Greamaigh scannán frithphlátála chun an eochaircheap nasctha a nochtadh le bheith plátáilte le hór tiubh

 

Céim 3: Déan an chéad plating óir leictrileictreach laghdaithe

Is íomhá SEM óir 10000 uair é an pictiúr

 

 

Céim 4: Bain an scannán frith-brataithe

 

Step5: Laghdaigh plating óir electroless arís

Is íomhá SEM óir 10000 uair é an pictiúr

 

 

 

Torthaí

 

Torthaí tomhais tiús óir	An chéad athsholáthar ar ór tanaí ceimiceach	An chéad plating laghdú d'ór tiubh ceimiceach	An dara plating laghdú ceimiceach d'ór tiubh
Seasamh óir tiubh ceimiceach roghnach	0.009-0.014μm	0.293-0.349μm	0.326-0.385μm
Áiteanna eile	0.009-0.014μm	Clúdaithe le scannán frith-sciath	0.105-0.111μm

 

Conclúid

Is féidir leis an modh plating óir leictrilíteacha roghnach na riachtanais sprice a chomhlíonadh.